dragonn pisze:

Jackoboo pisze:

dziobu pisze:

To super, TMC2208/2209 będą miały chip na górze i można do nich normalnie nakleić radiator.

A wiesz że to źle?
Te układy odprowadzają większość ciepła przez pad od spodu a nie przez plastikową obudowę do góry

Przepraszam, że wprowadzam w błąd.
Dla mnie jest to ciekawe bo a4889 też mają podobne pole na dole chipu do odprowadzania ciepła
a jednak prawie każdy nakleja radiatory na ich top. No ale to nie jest odpowiednie miejsce do tego typu duskusji.
Sory za offtop.

dziobu pisze:

rafaljot pisze:Z tego co widzę, to wyprowadzenia stepstika są lustrzane.

To super, TMC2208/2209 będą miały chip na górze i można do nich normalnie nakleić radiator.