@GUTEK@ pisze:Ja mam w CR10 radiatory przyklejone do układów i wiecie, drukarka działa, kroków nie gubi, chałupy mi nie zjarało, jedynie Petru odszedł z polityki.

W delcie też miałem wcześniej stepsticki z TMC2208 układami na górze, do których przykleiłem radiatory klejem termoprzewodzącym i lepiej się to sprawdzało niż te obecne co mam fysetc z układami na dole i większymi radiatorami - musiałem dać wentylator bo mi zaczynało gubić kroki.
Także sorry, może i te układy są zaprojektowane do odprowadzania ciepła z nich przez ten pad, ale przy chińskich stepstickach to się nie sprawdza.

Na odbieranie ciepła na wpływ bardzo dużo czynników. Jeżeli chodzi o radiator po drugiej stronie PCB, ciepło z układu scalonego do radiatora transportowane jest przez VIA (przelotki) w PCB. I tutaj znaczenie ma ich średnica, ilość, grubość metalizacji. Widziałem stepsticki gdzie przelotek było tylko 9, wtedy takie chłodzenie jest mało skuteczne; czasem producent/projektant bardziej się postara.

Druga sprawa - układ przylutowany do dużego PCB oddaje też sporo ciepła do wewnętrznej wylewki masy - to też ma wpływ.

Co do zasady, chłodzenie od spodu układu może być lepsze, ale zależy od aplikacji