te konektory (terminal block) i procesor wcale nie są wysokotemperaturowe- jak niby atmega2560 ma temperature operacyjna do 85C to przy ponad 50C może juz wariować albo sie nagle zresetuję. Natomiast mi te gniazdo od stołu się przepaliło po nie całym roku używania w obudowie z Ikea Lack, więc najlepiej to już odraz. Ogólnie w komorze to raczej powyżej 80C to juz są niezłe problemy - smar z łożysk spływa, pasek GT2 się luzuję, konektory JST wysiadają, silniki gubia kroki (już nawet trochę wcześniej), nakrętki z POMu się odkształcają, pinda/bltouch nie zrobi siatki pomiarowej stołu...
Bezpiecznie będzie do 60C a i tak wentylatory będą padać jak muchy, bo zazwyczaj są do 50/60C oraz PETG Ci spłynie, więc kontrola temperatury musi być. Jak bedziesz chciał robić ABL to PINDA musi poczekać daleko od stołu podczas nagrzewania i trzeba poczekać aż temperatura się unormuje (z pół godziny najlepiej).
Oczywiście mowię dość ogólnie i skrótowo, ale tych problemów doświadczyłem w różnych sprzętach siedzących w komorze.
Podsumowując wymuszone mieszanie powietrza, radiatory na silniki, smarować czymś lepszym prowadnice (o większej temperaturze pracy), najlepiej przedrukować plastiki na ABS/ASA, dodać chłodzenie wodne radiatora głowicy, najlepiej dodatkowo usztywnić ramę.
