ja wycinam grill, obniżam napięcie na wentylatorze i obracam go w drugą stronę a dmuchał a nie ciągnął. Ciszej i wydajniej chłodzi - kiedyś robiłem test i mierzyłem temperaturę na obudowie zasilacza.

Jeśli ten tunel dochodzi do końca dolnej płyty to poproszę jeśli można STL

mk77 pisze:Kupując np orbiter lub sherpę to będzie to już rozwiązanie pod direct. A co z tą szybkozłączką w hotendzie ? zdemontować ją ?
Czy jak w tym przypadku ma być połączony extruder z hotendem ? też przez rurkę ? tylko króciutka ?

w sherpie otwór wylotowy ekstrudera masz w kształcie sześciokątu - PTFE wchodzi na wcisk. Szybkozłączka przy hotendzie może zostać, nie przeszkadza a nawet pomaga jeśli za krótko utniesz PTFE. Długość PTFE powinna być taka aby z jednej strony zapierała się o gniazdo heatbreaka a z drugiej zapierała się o gniazdo ekstrudera.

Co do prędkości, było już nie raz. 100mm/s, 200mm/s, 300mm/s uzyskasz na każdym ekstruderze o ile szerokość ścieżki i jej wysokość będzie zgodna z maksymalnym przepływem dla danej dyszy.
Lekki direct ma za zadanie zmniejszyć ghosting przy wyższych przyspieszeniach. Od razu powiem, że jeśli nie chcesz mieć ghostingu to przy ekstruderze takim jak sherpa i tak nie przekroczysz przyspieszenia 2000mm/s2 na osi Y. Przy BMG z pancakem pewnie poniżej 1000mm/s2.

Oś X wraz z hotendem i ekstruderem będzie ważyć ok.600-700g. Przy takiej masie będzie generowany ghosting przez paski 6mm, a jeszcze większy przez stół typu cantilever. Zrób sobie wydruki na środku, początku i końcu stołu to zobaczysz o co chodzi