emartinelli pisze:jedna z kilka zalet S3D to edytowalne podpory czego brakuje w innych slicerach.

Cura też już umie.

Sam masz i3 MK2S - a stąd już tylko jeden krok do MMU.

Mister1977 pisze:Rozwarstwiło tylko w kilku miejscach na pokrywie pod elektronikę, może błąd projektu gcode, nie wiem.

1. To nie są rozwarstwienia. Wszystkie warstwy są na swoim miejscu. Nie wyginają się, nie rozdzielają. Tylko niektóre są miejscami wybrakowane.
2. To, co masz na obudowie też jest niedopuszczalne.

Zepco pisze:gładkie to nigdy nie będzie.

Dla ścisłości muszę powiedzieć, że będzie – jak zrobisz support z innego materiału (rozpuszczalnego lub odrywalnego) z zerowym odstępem w Z.

W takim razie to ma sens. Tak ma być.

"Flow".

virgin71 pisze:Podejrzewam, że masz odrobinę za nisko głowicę.

Podejrzewam, że już to wczoraj pisałem, a dziś kolega już wrzucił zdjęcie wydruku wykonanego po stosownej poprawce.
Jeśli sugerujesz się pierwszą warstwą przy tym wcięciu, to to chyba ma tak być. Chyba że dostrzegłeś, że pierwsza warstwa też w innych miejscach wygląda na szerszą? Ja nie widzę.

Mister1977 pisze:Wczoraj ponownie skalibrowałem stół.

I jak poszło odklejanie? Czy tym razem odeszło bez siłowania się?

Wiesz co, do PLA to on nie powinien być konieczny. Po prostu nie smaruj dwóch-trzech pierwszych warstw po samym stole.

Nienaturalnie mocno przywarło. Może za bardzo rozsmarowujesz pierwszą warstwę?

Co do ściągania, na pewno się tak nie siłować.
Można spróbować, po wstępnym przestudzeniu stołu, zdjąć szybę i spróbować usunąć wydruk polewając wodą z kranu.
Można spróbować, po wstępnym przestudzeniu stołu, zdjąć szybę i razem z wydrukiem włożyć do zamrażalnika.
Ale to raczej zasłyszane gdzieś rady, a nie takie, które testowałem osobiście.

To jest właśnie ta zaleta Dimafix, o której Ci mówiłem: przy 50°C trzymałby równie dobrze, ale po wystudzeniu wydruk mógłbyś zdmuchnąć ze stołu.

PS Pierwsza próba wyszła ciekawie. Ja bym szedł w zaparte, że tak właśnie miało być.