Witam

Na pierwszym zdjęciu widać płytki z Mosfet-ami, które mają optoizolatory.

W pewnym sensie użycie dodatkowych MOSFET odizolowuje uszkodzenie, które może się pojawić od strony Hotend i Hotbed , od uszkodzenia płyty głównej.

Od przybytku, głowa nie boli

A tak po czasie, wróciłem do twojego schematu połączeń.

Nie ma sensu stosować dodatkowego MOSFET do E.
Przez niego płynie góra 4-5A.

Witam,

Połączenia z punktu elektrycznego są prawidłowe, ale tam gdzie podłączamy
zasilania wysokoprądowe stosuje się zasadę, aby dostarczać zasilanie do odbiorników osobnymi kablami.

W twoim przypadku przez kabel zasilający MOSFET HB płynie suma prądów do HB i E.
Nie jest to rozwiązanie zalecane w przypadku szczególnie drukarek 3D.
Pobór prądu przez HB i E wzajemnie wpływają na spadek napięcia na wspólnym odcinku zasilającym.
Ktoś by powiedział, że przy dużej średnicy kabla nie ma to znaczenia. Jednak tu może się mylić.
Radzę podłączyć do każdego MOSFET niezależne kable zasilające.