dziobu pisze:[OT]
sp6vgx pisze:Natomiast 4 czy 6 używam amatorsko
bo bez tego trudno np. z STM32 w LQFP144 dobrze wyprowadzić i odfiltrować zasilania czy zrobić poprawnie Ethernet lub USB HS.
A gdzie robisz PCB?
Używamy uC w takich (i większych) obudowach ale wszystko na 2 warstwach.
A to różnie
Jak mi się śpieszy to Eurocircuits (
https://www.eurocircuits.com/ ) - ceny w sumie może nie najlepsze ale szybko i wysyłka z europy tak że po wyprodukowaniu na drugi dzień jest u mnie (często potrafią wysłać szybciej niż wybrany termin realizacji). Natomiast jak mam czas to Chiny i tutaj różnie zależy od wymagań co do PCB (czasami robię coś z w.cz. od 10GHz w górę więc laminaty Rogers-a lub jakieś rozbudowane gdzie muszę mieć kontrole impedancji, zagrzebane czy zaślepione przelotki itd. itp. ), ale między innymi też czasem zamawiam w PCBWay.
Natomiast co do dwóch warstw to owszem można tylko często nie da się tego zrobić zgodnie ze sztuką i wychodzi ogromny pająk. Ostatnio robiłem PCB i ze względu na koszta ustaliłem cztery warstwy (STM32F777) i prawdę mówiąc zrobiłem ale nie jestem z tej PCB do końca zadowolony. Musiałem użyć power plane do prowadzenia sygnałów. Ot powinna być na sześciu warstwach - zapewne w kolejnej wersji tak będzie...
Teraz dlaczego nie da się zrobić dobrze na dwóch warstwach, pomijam już sprawy związane z EMI/EMC. Ale taki wspomniany ethernet, tutaj magistrala MII czy RMII ścieżki powinny mieć impedancję 68om, natomiast pary różnicowe powinny mieć 100om - robisz to w odniesieniu do planu masy. Załóżmy że uda ci się tak poprowadzić ścieżki że na bottom masz tą masę, to teraz wystarczy policzyć jakie będą odstępy i szerokość ścieżek dla FR4 grubości około 1.5mm... A to tylko ethernet który w zasadzie ma małe wymagania, dodając PHY do USB HS już jest weselej to samo dokładanie zewnętrznej pamięci (wyrównanie ścieżek itp.).
Owszem na dwóch warstwach można to zrobić i za zwyczaj będzie to działać. Problem w tym że czasem jednak nie działa, a objawy potrafią być bardzo trudne do zdiagnozowania (przesłuchy, gubienie pakietów, problemy z enumeracją na USB itd.).
Można zerknąć sobie przykładowo na jakieś płytki Nucleo czy Discovery - tam za zwyczaj w większych układach cztery warstwy to jest minimum.
Tutaj można sobie zobaczyć referencyjne wymagania do ethernetu w oparciu o popularny PHY LAN8700 - można sobie popatrzeć i zastanowić się czy spełni się te zalecenia na dwóch warstwach
http://ww1.microchip.com/downloads/en/D ... cklist.pdf
No i to wszystko to jest kaszka z mleczkiem - bo jazda się zaczyna jak masz do czynienia z naprawdę szybkimi magistralami - czyli chcesz użyć pamięci DDR, wyjścia HDMI, szybszych USB itd. tutaj już nie ma zmiłuj się - jak popełnisz błędy to widać je momentalnie
