reprapy.pl

no różne rzeczy można jeszcze zrobić ale to nie wiele da jak jest słabe odprowadzenie ciepła z czipa. Stąd ten pomysł na dolutowanie kawałka miedzi.

Może też poszukać powinienem innych silników. Jakieś 1.2-1.5A 0.4-0.45Nm

A jak wygląda płytka od spodu? Bo teoretycznie te chipy najwięcej ciepła odprowadzają przez spód a nie górę, może dodanie radiatora na spód stepsticka by pomogło?

chip jest od spodu właśnie z góry nie ma nic. Dzięki temu jest dużo miejsca na przyklejenie dużego radiatora.

Aaa, to daj też jakiś mniejszy radiator od spodu? Zmieści się?

Ale lepiej jak cieplo oddawane jest przez termopada od spodu procesora. Czyli przez przelotki w gore. Obudowa procka jest izolatorem

Oczywiście masz rację ale jak czytasz rafaljot I tak ma problem z chłodzeniem, dlatego myślę że dodatkowo dać na obudowę procka nie zaszkodzi.

Hmm. Jednak nie kumam jak działa ten CollStep2. Myślałem, że jest zależny od przyspieszenia. Zatem myślałem, że w CoreXY jest bez sensu bo ważne by jeden silnik mocno trzymał pozycję gdy drugi jedzie.
Z tego filmiku rozumiem, żę on jakoś identyfikuje większy opór i wtedy daje większy prąd.

yup dokładnie. To chyba wtedy ma sens?

jakieś rozjazdy, Londyny ale jak wrócę to to SPI ogarnę.